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當前位置:首頁產品中心高通量智能實驗室方案熱復合機MSK-BSL-H200熱復合機

熱復合機
產品簡介:

MSK-BSL-H200 熱復合機,卷對卷形式,可持續實現材料復合工藝,低張力覆膜,可選雙面保護膜復合。

產品型號:MSK-BSL-H200

更新時間:2025-02-18

廠商性質:生產廠家

訪問量:301

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產品介紹

  MSK-BSL-H200 熱復合機,卷對卷形式,可持續實現材料復合工藝,低張力覆膜,可選雙面保護膜復合。

功能特點
  • 可實現低張力復合;

  • 可實現2或3種材料進行復合;

  • 可選雙面保護膜,獨立收放卷;

  • 復合壓力及間隙可調,使用方便;

  • 復合輥帶加熱功能。

 技術參數
電 源單相AC220V±10%,頻率50Hz,功率約3.75KW
機械速度Max.1m/min
導輥幅寬200mm
基材幅寬Max.180mm
復 合 輥鋼棍:輥徑Ф120mm
膠輥:輥徑Ф120mm,表面硅膠
復合壓力Max. 0.6T(0.6mPa壓力下)
復合間隙Max.2mm,機械表顯示精度0.001mm
復合溫度室溫-120℃,可設定
收放卷徑Max.Ф200mm
收放卷芯3 英寸
設備尺寸約:L1000xW860xH1500mm
重 量約:600Kg




MSK-BSL-H200 熱復合機
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